項目名稱
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制程能力
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◆ 整體制程能力 | ||
層數: | 1-30層(超過評審) | |
高速HDI: | 按常規HDI制作 | |
激光階數: | 1-3階(任意階需要評審) | |
板厚范圍: | 0.1-6.0mm(小于0.2mm,大于6.5mm需評審) | |
最小成品尺寸: | 單板5*5mm(小于3mm需評審) | |
最大成品尺寸: | 2-16層21*33inch; 備注:板邊短邊超出21inch需評審。 | |
最大完成銅厚: | 外層≧10OZ(大于12OZ需評審),內層≧6OZ(大于8OZ需評審) | |
最小完成銅厚: | 1/2oz | |
層間對準度: | ≤3mil | |
通孔填孔范圍: | 板厚≧0.4mm,孔徑≤0.2mm | |
樹脂塞孔板厚范圍: | 0.3-6.0mm,PTFE板樹脂塞孔需評審 | |
全板電鍍塞孔: | ?0.2mm(超過可評審) | |
板厚度公差: | 板厚≤1.0mm;±0.1mm 板厚>1.0mm;±10% |
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阻抗公差: | (<50Ω,±5Ω),(≥50Ω,±10%);(≥50Ω,±8%需評審) | |
翹曲度: | 常規:0.75%,極限0.5%(需評審) 最大2.0% | |
壓合次數: | 同一張芯板壓合≤5次(大于3次需評審) | |
◆ 材料類型 | ||
普通Tg FR4 | 生益S1141、建滔KB6160A、國紀GF212 | |
中Tg FR4 | 生益S1150G(中Tg板材)、建滔KB6165F、建滔KB6165G(無鹵) | |
高Tg FR4 | 生益S1165(無鹵)、建滔KB6167G(無鹵)、建滔KB6167F | |
鋁基板 | 國紀GL12、清晰CS-AL-88/89 AD2、聚秦JQ-143 1-8層混壓FR-4 | |
HDI板使用材料類型 | LDPP(IT-180A 1037和1086)、普通106與1080 | |
高CTI | 生益S1600 | |
高Tg FR4 | Isola:FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、PCL-370HR; 聯茂:IT-180A、IT-150DA; Nelco:N4000-13、N4000-13EP、N4000-13SI、N4000-13EPSI; 松下:R-5775K(Megtron6)、R-5725(Megtron4); 建滔:KB6167F; 臺光:EM-827; 宏仁:GA-170; 南亞:NP-180; 臺耀:TU-752、TU-662; 日立:MCL-BE-67G(H)、MCL-E-679(W)、 MCL-E-679F(J); 騰輝:VT-47; |
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陶瓷粉填充高頻材料 | Rogers:Rogers4350、Rogers4003; Arlon:25FR、25N; |
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聚四氟乙烯高頻材料 | Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列、TP系列 | |
PTFE半固化片 | Taconic:TP系列 | |
材料混壓 | Rogers、Taconic、Arlon、Nelco與FR-4 | |
BT樹脂基板 | / | |
陶瓷基板 | 氧化鋁/氮化鋁 | |
◆ 金屬基板 | ||
層數 | 鋁基板、銅基板:1-8層;埋金屬板:2-4層;陶瓷板:1-2層; | |
成品尺寸(鋁基板、銅基板、冷板、燒結板、埋金屬板) | MAX:610*610mm、MIN:5*5mm | |
生產尺寸最大(陶瓷板) | 100*100mm | |
成品板厚 | 0.3-6.0mm | |
銅厚 | 0.5-10 OZ(超過可評審制作) | |
金屬基厚 | 0.5-5.0mm(超過可評審制作) | |
金屬基材質 | AL:1100/1050/2124/5052/6061;Copper:紫銅 | |
最小成品孔徑及公差 | NPTH:0.5±0.05mm;PTH(鋁基板、銅基板):0.3±0.1mm;PTH:0.2±0.10mm; | |
壓接孔 | ±0.05mm(非噴錫) | |
外形加工精度 | ±0.15mm | |
PCB部分表面處理工藝 | 有/無鉛噴錫;OSP;沉鎳(鈀)金;電(鎳) 軟/硬金;電鍍錫;無鎳電鍍軟硬金;厚金制作 | |
金屬表面處理 | 銅:鍍鎳金;鋁:陽極氧化、硬質氧化、化學鈍化;機械處理:干法噴沙、拉絲 | |
金屬基材料 | 全寶鋁基板(T-110、T-111);騰輝鋁基板(VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3);萊爾德鋁基板(1KA04、1KA06);貝格斯金屬基板(MP06503、HT04503);TACONIC金屬基板(TLY-5、TLY-5F); | |
導熱膠厚度(介質層) | 75-150um | |
導熱系數 | 0.3-3W/m.k(鋁基板、銅基板) | |
◆ 產品類型 | ||
剛性板 | 背板、HDI、多層埋盲孔、厚銅板、電源厚銅 | |
◆ 疊層方式 | ||
多次壓合盲埋孔板 | 同一面壓合≤3 | |
HDI板類型 | 1+n+1、1+1+n+1+1、2+n+2、(n中埋孔≤0.3mm),激光盲孔可以電鍍填孔 | |
◆ 局部混壓 | ||
局部混壓區域機械鉆孔到導體最小距離 | ≤10層:14mil;12層:15mil;>12層:18mil | |
局部混壓交界處到鉆孔最小距離 | ≤12層:12mil;>12層:15mil | |
◆ 表面處理 | ||
無鉛 | 電鍍銅鎳金、沉金、鍍硬金(有/無鎳)、鍍金手指、無鉛噴錫、OSP、化學鎳鈀金、 鍍軟金(有/無鎳)、沉銀、沉錫、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板鍍金+G/F、沉銀+G/F、沉錫+G/F | |
有鉛 | 有鉛噴錫 | |
厚徑比 | 12:1(有鉛/無鉛噴錫,化學沉鎳金,沉銀,沉錫,化學鎳鈀金);10:1(OSP) | |
加工尺寸(MAX) | 沉金:520*800mm,垂直沉錫:500*600mm、水平沉錫:單邊小于850mm;水平沉 銀:單邊小于600mm;有鉛/無鉛噴錫:520*650mm;鎳鈀金:550mm;OSP:單邊小于500mm;電鍍硬金:450*500mm; 單邊不允許超過520mm | |
加工尺寸(MIN) | 沉錫:100*100mm;沉銀:60*70mm;有鉛/無鉛噴錫:150*230mm;OSP:40*40mm;鎳鈀金:120*120mm; 小于以上尺寸的走大板表處 | |
加工板厚 | 沉金:0.2-7.0mm,沉錫:0.3-7.0mm(垂直沉錫線)、0.3-3.0mm(水平 線);沉銀:0.3-3.0mm;有鉛/無鉛噴錫:0.6-3.5mm;0.4mm以下噴錫板需評審制作; OSP:0.3-3.0mm;電鍍硬金:0.3-5.0mm(板厚比10:1) | |
沉金板IC最小間距或PAD到線最小間距 | 3mil | |
金手指高度最大 | 1.5inch | |
金手指間最小間距 | 6mil | |
分段金手指最小分段間距 | 7.5mil | |
◆ 表面鍍層厚度 | ||
噴錫 | 2-40um(有鉛噴錫大錫面最薄厚度0.4um,無鉛噴錫大錫面最薄厚度1.5um) | |
OSP | 膜層厚度:0.2-0.4um | |
化學沉鎳金 | 鎳厚:3-5um;金厚:1-3uinch,≥3uinch需評審 | |
化學沉銀 | 6-12uinch | |
化學沉錫 | 錫厚≥1um | |
電鍍硬金 | 2-50uinch | |
電鍍軟金 | 金厚0.10-1.5um(干膜圖鍍工藝),金厚0.10-4.0um(非干膜圖鍍工藝) | |
化學鎳鈀金 | NI:3-5um,Pd:1-6uinch,Au:1-4uinch | |
電鍍銅鎳金 | 金厚0.025-0.10um,鎳厚≥3um,基銅厚度最大1OZ | |
金手指鍍鎳金 | 金厚1-50uinch(要求值指最薄點),鎳厚≥3um | |
碳油 | 10-50μm | |
綠油 | 銅面蓋油(10-18um)、過孔蓋油(5-8um)、線路拐角處≥5um(一次印刷、銅厚48um以下) | |
藍膠 | 0.20-0.80mm | |
◆ 鉆孔 | ||
0.1/0.15/0.2mm機械鉆孔最大板厚 | 0.8mm/1.5mm/2.5mm | |
激光鉆孔孔徑最小 | 0.075mm | |
激光鉆孔孔徑最大 | 0.15mm | |
機械孔直徑(成品) | 0.10-6.2mm(對應鉆刀0.15-6.3mm); PTFE材料(含混壓)板最小成品孔徑0.25mm(對應鉆刀0.35mm); 機械埋盲孔孔徑≤0.3mm(對應鉆刀0.4mm); 盤中孔綠油塞孔鉆孔直徑≤0.4mm(對應鉆刀0.5mm),盤中孔電鍍填孔0.2mm; 連孔孔徑最小0.35mm(對應鉆刀0.45mm); 金屬化半孔孔徑最小0.20mm(對應鉆刀0.3mm) |
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通孔板厚徑比最大 | 12:1(不含≤0.2mm刀徑;>12:1需評) | |
激光鉆孔深度孔徑比最大 | ≦1:1. | |
機械控深鉆盲孔深度孔徑比最大 | 1.3:1(孔徑≤0.20mm),1.15:1(孔徑≥0.25mm) | |
鉆孔-機械鉆孔到導體最小距離(非埋盲孔板和一階激光盲孔) | 5.5mil(≤8層);6.5mil(10-14);7mil(>14層) | |
鉆孔-機械鉆孔到導體最小距離(機械埋盲孔板和二階激光埋盲孔) | 7mil(一次壓合);8mil(二次壓合);9mil(三次壓合) | |
鉆孔-機械鉆孔到導體最小距離(激光盲埋孔) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1或2+N+2) | |
鉆孔-激光鉆孔到導體最小體距離(1、2階HDI板) | 5mil | |
鉆孔-不同網絡孔壁之間距離最?。ㄑa償后) | 12mil | |
鉆孔-相同網絡孔壁之間距離最?。ㄑa償后) | 6mil(通孔;激光盲孔);10mil(機械盲埋孔) | |
鉆孔-非金屬孔壁之間距離最?。ㄑa償后) | 8mil | |
鉆孔-孔位公差(與CAD數據比) | ±2mil | |
鉆孔-NPTH孔孔徑公差最小 | ±2mil | |
鉆孔-免焊器件孔孔徑精度 | ±2mil | |
鉆孔-錐形孔深度公差 | ±0.15mm | |
鉆孔-錐形孔孔口直徑公差 | ±0.15mm | |
鉆孔-免焊器件孔孔徑精度 | ±2mil | |
◆ 焊盤(環) | ||
激光孔內、外層焊盤尺寸最小 | 10mil(4mil激光孔),11mil(5mil激光孔) | |
機械過孔內、外層焊盤尺寸最小 | 16mil(8mil孔徑) | |
BGA焊盤直徑最小 | 有鉛噴錫工藝10mil,無鉛噴錫工藝12mil,其它工藝7mil | |
焊盤公差(BGA) | .+/-1.2mil(焊盤<10mil);+/-10%(焊盤≥10mil) | |
BGA夾線 | 2.8mil(1/3底銅完成1.0OZ) | |
◆ 線寬/間距 | ||
銅厚對應的極限線寬 | 1/2OZ:3/3mil; 1OZ: 4/3mil(3/3mil,局部); 2OZ: 5/5mil; 3OZ: 7/7mil; 4OZ: 12/12mil; 5OZ: 16/16mil; 6OZ: 16/16mil; 7OZ: 16/16mil; 8OZ: 16/16mil; 9OZ: 16/16mil; 10OZ: 16/16mil |
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特殊厚銅板制作 | 根據間距每增加2.0OZ,增加線距0.04mm,可制作至20 OZ厚銅板(額外工藝成本) | |
線寬公差 | ≤10mil:+/-1.0mil >10mil:+/-1.5mil |
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◆ 阻焊字符 | ||
阻焊塞孔最大鉆孔直徑(兩面蓋油) | 0.45mm(鉆咀直徑) | |
阻焊油墨顏色 | 綠、黃、黑、藍、紅、白、紫、啞光綠、啞油黑、高折射白油 | |
字符油墨顏色 | 白、黃、黑、綠 | |
藍膠鋁片塞孔最大直徑 | 5mm | |
樹脂塞孔鉆孔孔徑范圍 | 0.15-1.0mm | |
樹脂塞孔最大厚徑比 | 12:1 | |
阻焊橋最小寬度 | 綠油4mil、雜色6mil 控制阻焊橋需特別要求(完成銅厚1.0OZ) | |
最小字符線寬寬度 | 白色字符3mil 高24mil; 黑色字符5mil 高32mil | |
鏤空字最小間距 | 鏤空寬度8mil 高40mil | |
阻焊層鏤空字 | 鏤空寬度8mil 高40mil | |
◆ 外形 | ||
V-CUT不漏銅的中心線到圖形距離 | H≤1.0mm:0.3mm(20°指V-CUT角度)、0.33mm(30°)、0.37mm(45°); 1.0<H≤1.6mm:0.36mm(20°)、0.4mm(30°)、0.5mm(45°); 1.6<H≤2.4mm:0.42mm(20°)、0.51mm(30°)、0.64mm(45°); 2.4<H≤3.2mm:0.47mm(20°)、0.59mm(30°)、0.77mm(45°); | |
V-CUT對稱度公差 | ±4mil | |
V-CUT線數量最多 | 100條 | |
V-CUT角度公差 | ±5度 | |
V-CUT角度規格 | 20、30、45度 | |
金手指倒角角度 | 20、30、45度 | |
金手指倒角角度公差 | ±5度 | |
金手指旁TAB不倒傷的最小距離 | 6mm | |
金手指側邊與外形邊緣線最小距離 | 8mil | |
控深銑槽(邊)深度精度(NPTH) | ±0.10mm | |
外形尺寸精度(邊到邊) | ±8mil | |
銑槽槽孔最小公差(PTH) | 槽寬、槽長方向均±0.15mm | |
銑槽槽孔最小公差(NPTH) | 槽寬、槽長方向均±0.10mm | |
鉆槽槽孔最小公差(PTH) | 槽寬方向±0.075mm;槽長/槽寬<2:槽長方向+/-0.1mm;槽長/槽寬≥2:槽長方向+/-0.075mm | |
鉆槽槽孔最小公差(NPTH) | 槽寬方向±0.05mm;槽長/槽寬<2:槽長方向+/-0.075mm;槽長/槽寬≥2:槽長方向+/-0.05mm |