設計文件數:

拼版個數指的是同一個文件中包含幾個不同的板子時，收取合拼費，如果是同一款板拼版則不收合拼費。拼版劃分：電路板中間打郵票孔、開槽、V割、直接銑開都算拼版。

板材類型:

指的是板材廠商及檔次最高的板料，板材的絕緣性、均勻性、阻抗穩定性及銅皮跟板料基材的可靠性，遠遠高于同類產品中的B、C級料，可用于生產要求絕對苛刻的軍工電子用品！低檔次板材B、C級料：板材制造商，因為電路板廠商低成本的需求而生產的板料，板材廠商在制造的過程中，以次充好，偷工減料，其性能穩定性遠遠不如軍工級的A級料，并且價格遠遠低于A級料。

*材質:

壓延銅

電解銅

板子厚度:

板子厚度是指電路板的厚度，在這說明一下板厚的公差，公司采用的是KB軍工A級料，公差相對較小，正常板厚在10%左右；10%主要是因為印阻焊和沉銅引起的；如果對板厚公差另有要求，請在其它要求項備注，否則視為按正常板厚公差。注：選板厚跟價格也有關聯，0.6-1.6為正常板厚的價格，0.4、2.0板厚價格相對0.6-1.6正常板厚高100元左右。

銅箔厚度:

普通板銅箔厚度為1 OZ（35um），工藝需求時可選2OZ（70um）銅箔厚度，在此需注意：2 OZ銅厚的費用肯定要比1 OZ銅厚稍貴些。

*阻焊/覆蓋膜:

字符顏色:

指的是電路板字符色，我們只提供白色，如果阻焊油墨選白色時，字符為黑色。

*焊盤噴鍍:

沉金厚度:

*補強：

*補強厚度：

*背膠：

*電磁膜：

最小線寬/線距:

最小過孔:

測試方式:

抽測試不收取費用，直通率95%以上，但只是針對比較簡單，線寬線距比較大且稀疏、孔也比較大的板子，選擇抽測試的訂單，將允許存在一定比例的不良品，請慎重選擇。

• 飛針全測（樣板及多層板免費測試）
• 飛針抽測（免費AOI光學掃描+飛針抽測）[抽測說明]
• 測試架電測（免費AOI光學掃描+測試架測試）,速度快,一次性費用,返單不收費。測試架費用預計600-800元,以審核后為準。

其它要求: